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商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	JSIP	42类-网站服务	60973527	等待实质审查	2021-11-29	查看
2	JSIP	09类-科学仪器	60964302	等待实质审查	2021-11-29	查看

专利信息16

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体器件的制备方法	发明专利	CN202210333140.5	CN114758978A	2022-07-15
2	一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法	发明专利	CN202210419534.2	CN114695084A	2022-07-01
3	一种具有载板的晶圆切割方法	发明专利	CN202111119934.3	CN114050125A	2022-02-15
4	一种晶圆切割方法	发明专利	CN202111125517.X	CN113948460A	2022-01-18
5	硅基板上解键合SiC片方法	发明专利	CN202111119932.4	CN113948459A	2022-01-18
6	一种晶圆表面器件的制备方法	发明专利	CN202111161451.X	CN113948376A	2022-01-18
7	一种晶圆制备方法	发明专利	CN202111044087.9	CN113948373A	2022-01-18
8	一种利用二次键合硅基载板的SiC晶圆加工工艺	发明专利	CN202111162144.3	CN113903658A	2022-01-07
9	一种碳化硅晶圆加工工艺	发明专利	CN202111162163.6	CN113903656A	2022-01-07
10	一种钟摆式基板蚀刻装置及蚀刻工艺	发明专利	CN202111159789.1	CN113896427A	2022-01-07

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