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专利信息112

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种晶圆夹紧装置	发明专利	CN202210389115.9	CN114758979A	2022-07-15
2	一种晶圆研磨方法	发明专利	CN202210314804.3	CN114734372A	2022-07-12
3	一种晶圆调度控制方法、装置、存储介质及电子设备	发明专利	CN202210417998.X	CN114723310A	2022-07-08
4	一种晶圆切边位置检测装置	发明专利	CN202210356473.X	CN114719750A	2022-07-08
5	一种涡流传感器	发明专利	CN202210447738.7	CN114705115A	2022-07-05
6	一种晶圆缺口检测电路及装置	发明专利	CN202210302115.0	CN114690026A	2022-07-01
7	一种化学机械抛光设备及其防碰撞方法	发明专利	CN202210322378.8	CN114683174A	2022-07-01
8	一种抛光装置及化学机械平坦化设备	发明专利	CN202010706186.8	CN111958479B	2022-06-28
9	一种厚度测量系统、方法、电子设备及存储介质	发明专利	CN202210330645.6	CN114664685A	2022-06-24
10	一种研磨结构及具有其的晶圆研磨装置	发明专利	CN202210286645.0	CN114654381A	2022-06-24

共 12 页

软件著作权8

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	Horizon-T型CMP设备软件	Horizon-T CMP 软件	V1.0	2022SR0551127	-	-	2022-04-29
2	Horizon-T型Cleaner系统软件	Horizon-T Cleaner软件	V1.0	2022SR0551126	-	-	2022-04-29
3	Skylens型CMP设备软件系统	CMP300设备软件	V1.0.1	2021SR1046038	-	-	2021-07-15
4	精确调整过程控制系统	PTPC	V1.0.1	2020SR1585385	-	-	2020-11-16
5	300mmCMP Polisher系统软件	Polisher系统软件	V1.0.4	2020SR1162204	-	-	2020-09-25
6	300mmCMP Cleaner系统软件	Cleaner系统软件	V1.0.1	2020SR1162197	-	-	2020-09-25
7	300mmCMP Scheduler系统软件	Scheduler系统软件	V1.0.1	2020SR1162189	-	-	2020-09-25
8	CMP精准过程控制系统	-	V1.0.1	2020SR0925186	-	-	2020-08-13

作品著作权0

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网站备案2

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	北京烁科精微电子装备有限公司	www.semicores.com	京ICP备19058997号	企业	2019-12-25
2	-	www.semicores.com	京ICP备19058997号	企业	2019-12-25

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