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官网： www.fzxsmc.com

地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室（住所申报）

知识产权116

商标信息 2
专利信息 114
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	IFOSA	09类-科学仪器	38435816	商标已注册	2019-05-24	查看
2	ESAFO	09类-科学仪器	38430236	商标已注册	2019-05-24	查看

专利信息114

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种方体芯片封装方法及其封装结构	发明专利	CN202110727870.9	CN113363164A	2021-09-07
2	内置高散热通路的板级扇出型封装结构及其制备方法	发明专利	CN202110559044.8	CN113363161A	2021-09-07
3	一种板级倒装芯片封装结构	实用新型	CN202120285979.7	CN214123863U	2021-09-03
4	具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法	发明专利	CN201910841901.6	CN110620053B	2021-09-03
5	基于铜箔载板的高散热板级扇出封装结构及其制备方法	发明专利	CN202110681425.3	CN113327900A	2021-08-31
6	一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法	发明专利	CN202110727878.5	CN113299626A	2021-08-24
7	大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法	发明专利	CN202110656394.6	CN113299569A	2021-08-24
8	一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法	发明专利	CN202110560373.4	CN113299564A	2021-08-24
9	一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构	发明专利	CN201911043037.1	CN111048424B	2021-08-03
10	一种MOSFET扇出型封装结构	实用新型	CN202022481042.5	CN213583763U	2021-06-29

共 12 页

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