商标信息9
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | IVSEMITEC | - | 56276352 | 初审公告 | 2021-05-21 | 查看 |
2 | 乾晶半导体 | - | 56273646 | 商标已注册 | 2021-05-21 | 查看 |
3 | 乾晶半导体 | - | 56273636 | 初审公告 | 2021-05-21 | 查看 |
4 | 图形 | - | 56260304 | 等待实质审查 | 2021-05-21 | 查看 |
5 | IVSEMITEC | - | 56256409 | 初审公告 | 2021-05-21 | 查看 |
6 | 图形 | - | 56255546 | 等待实质审查 | 2021-05-21 | 查看 |
7 | 乾晶半导体 | - | 56252742 | 商标已注册 | 2021-05-21 | 查看 |
8 | 图形 | - | 56246498 | 等待实质审查 | 2021-05-21 | 查看 |
9 | IVSEMITEC | - | 56246482 | 商标已注册 | 2021-05-21 | 查看 |
专利信息12
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种碳化硅晶圆 | 实用新型 | CN202122627593.2 | CN216773241U | 2022-06-17 |
2 | 一种保护碳化硅籽晶背封层的方法 | 发明专利 | CN202210260433.5 | CN114622174A | 2022-06-14 |
3 | 一种用于剥离晶片的激光加工方法、装置 | 发明专利 | CN202210315631.7 | CN114473188A | 2022-05-13 |
4 | 一种碳化硅籽晶重复循环利用的方法、装置 | 发明专利 | CN202210377781.0 | CN114457425A | 2022-05-10 |
5 | 一种SiC衬底双脉冲飞秒激光切片的方法 | 发明专利 | CN202210238596.3 | CN114453770A | 2022-05-10 |
6 | 一种用于剥离晶锭的激光加工装置及控制系统 | 实用新型 | CN202121861064.2 | CN216370674U | 2022-04-26 |
7 | 一种固定碳化硅籽晶的装置 | 实用新型 | CN202120913417.2 | CN216006087U | 2022-03-11 |
8 | 标记碳化硅晶圆碳硅极性面的方法及对应的碳化硅晶圆 | 发明专利 | CN202111271477.X | CN114121619A | 2022-03-01 |
9 | 一种生长碳化硅单晶的坩埚结构 | 实用新型 | CN202120915874.5 | CN214830783U | 2021-11-23 |
10 | 一种制备半绝缘碳化硅单晶的装置 | 实用新型 | CN202120944141.4 | CN214736217U | 2021-11-16 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | - | www.ivsemitec.com | 浙ICP备2021023333号 | 企业 | 2021-07-27 |
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