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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体器件的制造方法	发明专利	CN202111316940.8	CN114050135A	2022-02-15
2	晶圆级封装结构及制作方法	发明专利	CN202111260477.X	CN114005792A	2022-02-01
3	晶圆表面粗糙度检测装置	发明专利	CN202111263869.1	CN114001701A	2022-02-01
4	集成电路晶圆测试装置及方法	发明专利	CN202111246911.9	CN113884716A	2022-01-04
5	集成半导体器件及其制造方法	发明专利	CN202110766575.4	CN113539993A	2021-10-22
6	一种晶圆承载装置	发明专利	CN202110777514.8	CN113539937A	2021-10-22
7	集成电路封装体的制造方法	发明专利	CN202110767256.5	CN113539840A	2021-10-22
8	一种电子半导体加工用清洗装置	发明专利	CN202011525945.7	CN112893302A	2021-06-04
9	一种用于微电子半导体的电阻检测装置	发明专利	CN202011593162.2	CN112763762A	2021-05-07
10	一种集成电路测试载板	发明专利	CN202011559783.9	CN112731105A	2021-04-30

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