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  • 芯迈

    杭州芯迈半导体技术有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201
    • 简介:-
    • 商标信息 28
    • 专利信息 49
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息28

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 SILICON MAGIC - 63811693 等待实质审查 2022-04-07 查看
    2 SILICON MAGIC - 63811653 等待实质审查 2022-04-07 查看
    3 SILICON MAGIC - 63806322 等待实质审查 2022-04-07 查看
    4 图形 - 62996048 等待实质审查 2022-03-03 查看
    5 图形 - 62984032 等待实质审查 2022-03-03 查看
    6 图形 - 62978184 等待驳回复审 2022-03-02 查看
    7 图形 - 62952477 等待实质审查 2022-03-02 查看
    8 芯迈半导体 - 60797136 初审公告 2021-11-22 查看
    9 SILICON MAGIC - 60793453 驳回复审中 2021-11-22 查看
    10 芯迈 - 60774956 初审公告 2021-11-22 查看

    专利信息49

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 分离栅MOSFET及其制造方法 发明专利 CN202111635879.3 CN114678276A 2022-06-28
    2 分离栅MOSFET及其制造方法 发明专利 CN202111635852.4 CN114678275A 2022-06-28
    3 沟槽型功率器件及其制造方法 发明专利 CN202111652594.0 CN114512545A 2022-05-17
    4 一种碳化硅MOSFET器件及其制造方法 发明专利 CN202210155406.1 CN114496801A 2022-05-13
    5 一种制造沟槽MOSFET的方法 发明专利 CN202210380606.7 CN114496762A 2022-05-13
    6 沟槽型功率器件的制造方法 发明专利 CN202111648832.0 CN114429906A 2022-05-03
    7 碳化硅功率半导体器件结构 发明专利 CN202111197940.0 CN114203820A 2022-03-18
    8 提升耐压工艺窗口的超结器件 发明专利 CN202111487782.2 CN113889525B 2022-03-18
    9 金属氧化物半导体器件与其制作方法 发明专利 CN202111427488.2 CN114171577A 2022-03-11
    10 分离栅功率MOS器件及其制造方法 发明专利 CN202110975073.2 CN114156183A 2022-03-08

    软件著作权0

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    作品著作权0

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    网站备案0

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