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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	晶圆盒与半导体生产设备	发明专利	CN202111552490.2	CN114078732A	2022-02-22
2	一种用于芯片封装的顶针装置	发明专利	CN201911346279.8	CN111128846B	2022-02-22
3	一种晶舟盒的开盖装置及其开盖方法	发明专利	CN201911333818.4	CN111128817B	2022-02-22
4	一种凸块封装结构	实用新型	CN202122181484.2	CN215771124U	2022-02-08
5	一种半导体封装结构及半导体器件	实用新型	CN202122182581.3	CN215578538U	2022-01-18
6	等离子刻蚀设备反应腔的清洁方法及晶圆刻蚀方法	发明专利	CN202111186794.1	CN113936989A	2022-01-14
7	一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置	实用新型	CN202021303619.7	CN214447514U	2021-10-22
8	一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法	发明专利	CN202110734447.1	CN113488421A	2021-10-08
9	一种金属凸块结构的制备方法	发明专利	CN202110751462.7	CN113471159A	2021-10-01
10	晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法	发明专利	CN202110735094.7	CN113471061A	2021-10-01

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