商标信息5
专利信息14
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种扇出封装方法及扇出封装结构 | 发明专利 | CN202111352295.5 | CN113793812A | 2021-12-14 |
2 | 一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法 | 发明专利 | CN202111098850.6 | CN113695782A | 2021-11-26 |
3 | 一种强稳固性晶圆级扇出集成芯片和无源器件的封装结构 | 实用新型 | CN202121565744.X | CN214848593U | 2021-11-23 |
4 | 一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法 | 发明专利 | CN202111103034.X | CN113675166A | 2021-11-19 |
5 | 一种在玻璃晶圆表面制备金属层的方法 | 发明专利 | CN202110896503.1 | CN113658872A | 2021-11-16 |
6 | 一种光刻方法 | 发明专利 | CN202110897743.3 | CN113608415A | 2021-11-05 |
7 | 一种UBM跨越式晶圆级封装结构 | 实用新型 | CN202120662281.2 | CN214588835U | 2021-11-02 |
8 | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构 | 实用新型 | CN202122270511.3 | CN214505487U | 2021-10-26 |
9 | 一种基于两层基板的电磁屏蔽结构 | 实用新型 | CN202121909918.X | CN214313197U | 2021-09-28 |
10 | 一种多贴片头的贴片结构及贴片机 | 实用新型 | CN202121903874.X | CN214313156U | 2021-09-28 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 芯德科技智能制造平台 | www.jssisemi.com | 苏ICP备2021018400号 | 企业 | 2021-05-06 |
2 | 芯德科技智能制造平台 | www.jssisemi.com | 苏ICP备2021018400号 | 企业 | 2021-05-06 |
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