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  • 芯德

    江苏芯德半导体科技有限公司

    存续
    • 地址:南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
    • 简介:-
    • 商标信息 5
    • 专利信息 14
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息5

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 XD-HPFO 42类-网站服务 60099046 等待实质审查 2021-10-26 查看
    2 XD-HPFO 40类-材料加工 60091353 等待实质审查 2021-10-26 查看
    3 XD-HPFO 09类-科学仪器 60085397 等待实质审查 2021-10-26 查看
    4 - 40类-材料加工 59650278 商标申请中 2021-10-08 查看
    5 - 40类-材料加工 59645130 商标申请中 2021-10-08 查看

    专利信息14

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种扇出封装方法及扇出封装结构 发明专利 CN202111352295.5 CN113793812A 2021-12-14
    2 一种用于超小间距元件焊接的焊料及制备方法、焊接方法 发明专利 CN202111098850.6 CN113695782A 2021-11-26
    3 一种强稳固性晶圆级扇出集成芯片和无源器件的封装结构 实用新型 CN202121565744.X CN214848593U 2021-11-23
    4 一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法 发明专利 CN202111103034.X CN113675166A 2021-11-19
    5 一种在玻璃晶圆表面制备金属层的方法 发明专利 CN202110896503.1 CN113658872A 2021-11-16
    6 一种光刻方法 发明专利 CN202110897743.3 CN113608415A 2021-11-05
    7 一种UBM跨越式晶圆级封装结构 实用新型 CN202120662281.2 CN214588835U 2021-11-02
    8 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构 实用新型 CN202122270511.3 CN214505487U 2021-10-26
    9 一种基于两层基板的电磁屏蔽结构 实用新型 CN202121909918.X CN214313197U 2021-09-28
    10 一种多贴片头的贴片结构及贴片机 实用新型 CN202121903874.X CN214313156U 2021-09-28

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 芯德科技智能制造平台 www.jssisemi.com 苏ICP备2021018400号 企业 2021-05-06
    2 芯德科技智能制造平台 www.jssisemi.com 苏ICP备2021018400号 企业 2021-05-06
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