武汉新芯集成电路制造有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

电话：87906000
查看更多
官网： www.xmcwh.com

邮箱：info@xmcwh.com
查看更多
地址：武汉市东湖开发区高新四路18号

经营状况154

知识产权1809

商标信息 38
专利信息 1767
软件著作权 0
作品著作权 1
网站备案 3

商标信息38

序号	商标	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	X	XNOR	09类-科学仪器	58854549	等待实质审查	2021-08-30	查看
2	X	XNOR	40类-材料加工	55607552	等待实质审查	2021-04-27	查看
3	X	XNOR	09类-科学仪器	55442578	等待实质审查	2021-04-21	查看
4	X	XNOR	42类-网站服务	55431189	等待实质审查	2021-04-21	查看
5	3	3DLINKAGE	09类-科学仪器	49775814	等待实质审查	2020-09-15	查看
6	3	3DLINKAGE	42类-网站服务	49773111	等待实质审查	2020-09-15	查看
7	3	3DLINK	42类-网站服务	49773096	等待实质审查	2020-09-15	查看
8	3	3DLINKAGE	40类-材料加工	49771568	等待实质审查	2020-09-15	查看
9	3	3 DLINK	09类-科学仪器	49771529	等待实质审查	2020-09-15	查看
10	3	3DLINK	40类-材料加工	49766845	等待实质审查	2020-09-15	查看

专利信息1767

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	半导体器件及其形成方法	发明专利	CN202110580071.3	CN113488537A	2021-10-08
2	集成电路器件制造方法	发明专利	CN202110791598.0	CN113488392A	2021-10-08
3	半浮栅晶体管的制作方法	发明专利	CN202110852972.3	CN113471294A	2021-10-01
4	半导体器件及其制备方法	发明专利	CN202110736494.X	CN113471234A	2021-10-01
5	半导体器件及其制作方法、芯片	发明专利	CN202110736489.9	CN113471158A	2021-10-01
6	凹陷缺陷的检测方法以及用于检测凹陷缺陷的晶圆	发明专利	CN201711288821.X	CN108010863B	2021-10-01
7	背照式图像传感器及其制造方法	发明专利	CN202110745996.9	CN113451344A	2021-09-28
8	半导体器件的制备方法	发明专利	CN202110739263.4	CN113451343A	2021-09-28
9	存储集成芯片及其通信方法、封装结构及封装方法	发明专利	CN202110710069.3	CN113448895A	2021-09-28
10	半导体器件	发明专利	CN202011405874.7	CN112542444B	2021-09-28

共 177 页

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权1

序号	作品名	作品类别	登记号	创作完成日期	首次发表日期	登记批准日期
1	XMC Logo 原始设计	-	鄂作登字-2017-F-00005014	-	2013	2017

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	武汉新芯集成电路制造有限公司	www.xmcwh.com.cn	鄂ICP备14013956号	企业	2020-04-10
2	武汉新芯集成电路制造有限公司	www.xmcwh.com	鄂ICP备14013956号	企业	2020-04-10
3	武汉新芯集成电路制造有限公司	www.xmcwh.cn	鄂ICP备14013956号	企业	2020-04-10

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」