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专利信息33

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备	发明专利	CN202210506837.8	CN114608482A	2022-06-10
2	一种测量MOCVD行星式托盘卫星盘转速装置	实用新型	CN202121554202.2	CN215415484U	2022-01-04
3	一种测量MOCVD行星式托盘卫星盘转速方法及装置	发明专利	CN202110775866.X	CN113533770A	2021-10-22
4	一种单透镜型检测晶片基底二维形貌和温度的装置	发明专利	CN201410693963.4	CN105698698B	2020-01-21
5	一种MOCVD设备实时测温系统自校准方法	发明专利	CN201310655576.7	CN104697638B	2018-12-25
6	一种MOCVD设备实时测温系统自校准装置及方法	发明专利	CN201310655598.3	CN104697639B	2018-12-07
7	一种薄膜生长的实时测温方法	发明专利	CN201310655561.0	CN104697637B	2018-12-07
8	一种自动检测晶片基底二维形貌的装置	发明专利	CN201410692768.X	CN105627951B	2018-07-31
9	一种单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置	发明专利	CN201410692587.7	CN105698845B	2018-06-29
10	一种在线实时检测外延片温度的方法	发明专利	CN201310651793.9	CN104697643B	2018-06-26

软件著作权15

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	芯片外观扫描系统	-	V4.0	2022SR0023390	-	2021-05-15	2022-01-05
2	外延表面扫描系统	-	V4.0	2022SR0023389	-	2021-06-10	2022-01-05
3	晶圆缺陷扫描系统	-	V2.0	2022SR0023388	-	2021-10-15	2022-01-05
4	衬底外观检测系统	-	V4.0	2022SR0023387	-	2021-10-15	2022-01-05
5	SPI形貌分选系统	-	V4.0	2022SR0023386	-	2021-11-05	2022-01-05
6	芯片缺陷扫描系统	-	V3.0	2022SR0023374	-	2021-12-10	2022-01-05
7	晶圆表面薄膜厚度测量系统	-	V1.0	2021SR0915165	-	2020-12-07	2021-06-18
8	基于MOCVD工艺过程的近紫外测温系统	-	V1.0	2021SR0915164	-	2020-05-14	2021-06-18
9	LED芯片外观检测建模系统	-	V1.0	2021SR0915163	-	2020-11-15	2021-06-18
10	基于红外扫描的晶圆温场扫描监测系统	-	V1.0	2021SR0915035	-	2020-12-14	2021-06-18

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