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知识产权236

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专利信息 217
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网站备案 10

商标信息9

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	YDME	09类-科学仪器	46602598	商标已注册	2020-05-25	查看
2	燕东微电子	09类-科学仪器	46602597	商标已注册	2020-05-25	查看
3	图形	09类-科学仪器	46602596	商标已注册	2020-05-25	查看
4	燕东微电子 BEIJING YANDONG MICRODLECTRONIC CO.，LTD.	09类-科学仪器	18562498	商标已注册	2015-12-10	查看
5	YDME	09类-科学仪器	13950769	商标已注册	2014-01-21	查看
6	YDME	09类-科学仪器	12053606	商标已注册	2013-01-16	查看
7	YDME	09类-科学仪器	640404	商标无效	1992-05-23	查看
8	图形	09类-科学仪器	640403	商标已注册	1992-05-23	查看
9	YD	09类-科学仪器	334706	商标无效	1988-02-26	查看

专利信息217

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	层叠封装结构	实用新型	CN201921856326.9	CN210743941U	2020-06-12
2	一种MEMS麦克风	实用新型	CN201921856445.4	CN210670559U	2020-06-02
3	一种指向性MEMS麦克风	实用新型	CN201921844376.5	CN210670558U	2020-06-02
4	一种芯片封装治具	实用新型	CN201921622811.X	CN210403661U	2020-04-24
5	层叠封装结构及其制造方法	发明专利	CN201911051677.7	CN110808240A	2020-02-18
6	一种芯片封装结构	实用新型	CN201920574765.4	CN209822595U	2019-12-20
7	一种用于碳化硅器件的场限环结终端结构以及碳化硅器件	实用新型	CN201920181119.1	CN209658180U	2019-11-19
8	一种角度可控的SiC衬底缓坡刻蚀方法	发明专利	CN201711220783.4	CN108063087B	2019-10-29
9	一种芯片封装工艺以及芯片封装结构	发明专利	CN201910338025.5	CN110246764A	2019-09-17
10	一种碳化硅器件的封装结构	实用新型	CN201920254717.7	CN209282195U	2019-08-20

共 22 页

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作品著作权0

暂无信息

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网站备案10

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2021-08-24
2	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2021-08-24
3	北京燕东微电子股份有限公司	www.ydme.com;www.ydme.net	京ICP备06026584号	企业	2021-08-24
4	北京燕东微电子股份有限公司	www.ydme.com;www.ydme.net	京ICP备06026584号	企业	2021-08-24
5	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2021-05-26
6	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2021-05-26
7	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2021-05-26
8	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2020-12-22
9	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2020-12-22
10	北京燕东微电子有限公司	www.ydme.com	京ICP备06026584号	企业	2020-12-22

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