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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010928090.6	CN114156334A	2022-03-08
2	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010850996.0	CN114078770A	2022-02-22
3	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010752555.7	CN114068701A	2022-02-18
4	转接板及其形成方法、封装方法以及封装结构	发明专利	CN202010571641.8	CN113903721A	2022-01-07
5	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010615707.9	CN113871410A	2021-12-31
6	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010613547.4	CN113871409A	2021-12-31
7	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010519750.5	CN113782426A	2021-12-10
8	半导体器件及其形成方法	发明专利	CN202010492607.1	CN113764506A	2021-12-07
9	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010492511.5	CN113764505A	2021-12-07
10	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010492484.1	CN113764504A	2021-12-07

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1	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
2	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
3	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
4	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
5	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
6	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
7	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
8	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01
9	中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	www.smnchina.com	京ICP备17032143号	企业	2017-06-01

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